PICLS là công cụ mô phỏng nhiệt cho bảng mạch PCB. Với giao diện thân thiện cùng với những dữ liệu phong phú, PICLS không chỉ dành cho các chuyên gia về mô phỏng mà còn dễ dàng cho cả những người dùng chưa có quá nhiều kinh nghiệm sử dụng các giải pháp mô phỏng. Để có thể xử lý các bài toán tích hợp, PICLS có thể dễ dàng chuyển qua các giải pháp khác của Cradle như scSTREAM và HeatDesigner một cách dễ dàng, nhanh chóng.
- Ứng dụng của PICLS
+ Kiểm tra hiệu suất tản nhiệt của mạch PCB.
+ Kiểm tra kích thước của mạch PCB.
+ Kiểm tra số lượng và độ dày của lá đồng
+ Phân tích yếu tố bức xạ nhiệt
+ Phân tích các yếu tố về tản nhiệt của mạch PCB (số lượng fins, kích thước)
+ Kiểm tra hiệu suất tản nhiệt bằng cách kết nối với enclosure (tủ điện/vỏ).
+ Kiểm tra sự bố trí của các vias nhiệt (Vias nhiệt là các lỗ được cố ý đặt để tản nhiệt ra khỏi thiết bị)
+ Xử lý các bài toán về phân bố nhiệt mà trong đó yếu tố nhiệt phụ thuộc vào các kiểu đi dây khác nhau.
- Giao diện làm việc với các dữ liệu từ các phần mềm thứ 3
+ PICLS có thể import được các file CAD với định dạng IDF 3.0 và Gerber.
- Kiểm tra hiệu suất tản nhiệt bằng cách kết nối với enclosure (tủ điện/vỏ).
- Tản nhiệt
- Tạo thư việc tái sử dụng
- Hỗ trợ cắt mạch PCB theo hình dạng mong muốn
- Xem trước (Preview)
- Thiết lập tỷ lệc bao phủ của mẫu đi dây
- Bố trí tấm vias nhiệt
- Thiết lập môi trường lắp ráp
- Hiển thị lớp
- Hiển thị thời gian thực
- Report output
- Tính năng cảnh báo
- Liên kết với giải pháp scSTREAM
